International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing & Exhibition
07 de outubro de 2004
Encontro com especialistas na área de montagem eletrônica avançada de diversos países será realizado em Campinas (SP), de 13 a 15 de outubro
International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing & Exhibition
Encontro com especialistas na área de montagem eletrônica avançada de diversos países será realizado em Campinas (SP), de 13 a 15 de outubro
07 de outubro de 2004
Agência FAPESP - O International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing & Exhibition, que ocorre entre os dias 13 e 15 de outubro, em Campinas (SP), reunirá especialistas nacionais e internacionais em técnicas de montagem eletrônica em setores produtivos como o de telecomunicações, automobilístico e aeronáutico.
O evento é promovido pela Sociedade Internacional de Microeletrônica e Empacotamento do Brasil (Imaps), em conjunto com o Centro de Pesquisa Renato Archer (CenPRA).
Segundo os organizadores, serão apresentados mais de três dezenas de trabalhos por pesquisadores na área de empacotamento eletrônico, montagem de superfície, engenharia de processos de fabricação de produtos eletrônicos, confiabilidade e análise de falhas e projeto de circuitos integrados.
Mais informações: www.imapsbrasil.org.br
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