Projeto sobre manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis no IPT tem três vagas, com inscrições até 21 de setembro (imagem: Wikimedia)
Pós-doutorado em Engenharia Eletrônica e Mecânica com bolsa da FAPESP
18 de setembro de 2018
Projeto sobre manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis no IPT tem três vagas, com inscrições até 21 de setembro
Pós-doutorado em Engenharia Eletrônica e Mecânica com bolsa da FAPESP
Projeto sobre manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis no IPT tem três vagas, com inscrições até 21 de setembro
18 de setembro de 2018
Projeto sobre manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis no IPT tem três vagas, com inscrições até 21 de setembro (imagem: Wikimedia)
Agência FAPESP – Um projeto de pesquisa conduzido no Instituto de Pesquisas Tecnológicas (IPT) abriu três vagas de pós-doutorado com bolsas da FAPESP. O prazo de inscrição termina em 21 de setembro de 2018.
As oportunidades estão vinculadas ao “Plano de desenvolvimento institucional na área de transformação digital: manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis (PDIp)”, com coordenação da professora Zehbour Panossian.
Para uma das vagas, o pós-doutorando realizará pesquisa no Laboratório de Micromanufatura do IPT em modelagem matemática, simulação e análise de Computational Fluid Dynamics (CFD) no desenvolvimento de aplicações de dispositivos 3D microfluídicos. O candidato selecionado deve ter conhecimento em programas de CFD aplicados a microfluídica, como Ansys, Comsol e OpenFoam, além de extensa experiência prática em fabricação e caracterização de dispositivos experimentais.
A segunda vaga é para trabalhar em processos de microfabricação de sensores, atuadores e desenvolvimento de dispositivos Micro Electro Mechanical Systems (MEMS). O candidato deve ter conhecimento em sensores e/ou atuadores e/ou dispositivos MEMS e extensa experiência prática em processos de microfabricação em sala limpa.
Na terceira, o foco do trabalho é o encapsulamento 3D, especificamente em interconexões utilizando a tecnologia Through Silicon Via (TSV) para sensores, atuadores e aplicações MEMS.
Para as três oportunidades, exige-se doutorado em Engenharia Eletrotécnica, Engenharia Mecânica, Física ou áreas afins.
As inscrições devem ser feitas por meio de e-mail para Mário Ricardo Gongora-Rubio (gongoram@ipt.br) com curriculum vitae completo, arquivo PDF de dissertação de mestrado, tese de doutorado e histórico escolar da graduação.
Mais informações sobre as vagas: www.fapesp.br/oportunidades/2308, www.fapesp.br/oportunidades/2309 e www.fapesp.br/oportunidades/2310.
As oportunidades de pós-doutorado estão abertas a brasileiros e estrangeiros. Os selecionados receberão Bolsa de Pós-Doutorado da FAPESP no valor de R$ 7.373,10 mensais e Reserva Técnica equivalente a 15% do valor anual da bolsa para atender as despesas imprevistas e diretamente relacionadas à atividade de pesquisa.
Caso os bolsistas de PD residam em domicílios diferentes e precisem se mudar para a cidade onde se localiza a instituição-sede da pesquisa, poderão ter direito a um Auxílio-Instalação. Mais informações sobre a Bolsa de Pós-Doutorado da FAPESP estão disponíveis em www.fapesp.br/bolsas/pd.
Outras vagas de bolsas, em diversas áreas do conhecimento, estão no site FAPESP-Oportunidades, em www.fapesp.br/oportunidades.
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