Laser Physics 2024
03 de janeiro de 2024

Conferência internacional no campo da óptica e fotônica será em São Carlos. Interessados em auxílio financeiro devem se inscrever até 22 de janeiro

Laser Physics 2024

Conferência internacional no campo da óptica e fotônica será em São Carlos. Interessados em auxílio financeiro devem se inscrever até 22 de janeiro

03 de janeiro de 2024

 

Agência FAPESP – A 32ª edição da Laser Physics Workshop, conferência internacional no campo da óptica e fotônica, acontecerá entre os dias 3 e 9 de julho, em São Carlos (SP).

O evento tratará dos seguintes temas de interesse: “Modern Trends in Laser Physics”, “Strong Field & Attosecond Physics”, “Modern Trends in Laser Biomedical Applications”, “Physics and Applications of Nanolasers”, “Nonlinear Optics & Spectroscopy”, “Physics of Cold Trapped Atoms”, “Quantum Information Science”, “Fiber Optics”, “Extreme Light Technologies, Science, and Applications” e “Quantum Engineering”.

Além das apresentações principais, a Laser Physics 2024 oferecerá eventos paralelos que abordarão tópicos específicos, como o Simpósio de Iniciação Científica, a Reunião do Sistema Nacional de Laboratórios de Fotônica e a Reunião da Associação Brasileira de Laser em Saúde.

Os alunos de graduação selecionados para o Simpósio de Iniciação Científica estarão isentos da taxa de inscrição e receberão um auxílio financeiro. Para isso, eles devem se inscrever até 22 de janeiro, por formulário on-line.

Doutores do Estado de São Paulo que desejarem participar do pedido coletivo à FAPESP deverão enviar a documentação necessária também até 22 de janeiro, por formulário eletrônico.

Pré-inscrição on-line para apresentação de palestra/pôster, pré-inscrição de ouvintes e envio de resumo para apresentação devem ser feitos pelo site da conferência.

O local do evento será o Instituto de Física de São Carlos da Universidade de São Paulo (IFSC-USP), na av. Trab. São Carlense, 400, Parque Arnold Schimidt, São Carlos, SP.

Mais informações: www.lasphys.com/workshops/lasphys24/.
 

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