Chip brasileiro para TV digital

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Agência FAPESP* –Agência FAPESP - O presidente Luiz Inácio Lula da Silva anunciou na semana passada programa de financiamento para a implantação da TV digital no país, com recursos da ordem de R$ 1 bilhão do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES). 

Segundo o Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT), na cerimônia em Brasília foi assinado contrato de financiamento para a produção do primeiro chip feito no Brasil para equipamentos de transmissão de sinais de TV digital. 

O desenvolvimento do chip foi feito em parceria pela Pontifícia Universidade Católica do Rio Grande do Sul (PUC/RS), a empresa Telavo Digital e o Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec). O Instituto Ábaco, de Campinas (SP), é responsável pelo hardware do projeto. 

Além dos recursos do BNDES de R$ 14,6 milhões, que representam 85,4% do investimento do projeto, a Telavo Digital entrou com R$ 2,4 milhões, sendo responsável pela integração das partes do projeto e pelo equipamento das transmissões digitais.

O chip faz modulação com três sistemas, atendendo aos padrões de TV digital europeu, norte-americano e o japonês. "A produção desse equipamento é um marco para a indústria brasileira e, por sua adaptabilidade, o chip nacional poderá ser exportado para diversos países", disse Jakson Sosa, presidente da Telavo Digital e conselheiro do Fórum do Sistema Brasileiro de TV Digital (SBTVD-T). 

A cerimônia contou ainda com a presença da ministra-chefe da Casa Civil, Dilma Roussef, do ministro das Comunicações, Hélio Costa, e do representante do Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, Jairo Klepacz, além de parlamentares e outras autoridades.

<b>Agência FAPESP</b> - O presidente Luiz Inácio Lula da Silva anunciou na semana passada programa de financiamento para a implantação da TV digital no país, com recursos da ordem de R$ 1 bilhão do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES). 
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Segundo o Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT), na cerimônia em Brasília foi assinado contrato de financiamento para a produção do primeiro chip feito no Brasil para equipamentos de transmissão de sinais de TV digital. 
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O desenvolvimento do chip foi feito em parceria pela Pontifícia Universidade Católica do Rio Grande do Sul (PUC/RS), a empresa Telavo Digital e o Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec). O Instituto Ábaco, de Campinas (SP), é responsável pelo hardware do projeto. 
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Além dos recursos do BNDES de R$ 14,6 milhões, que representam 85,4% do investimento do projeto, a Telavo Digital entrou com R$ 2,4 milhões, sendo responsável pela integração das partes do projeto e pelo equipamento das transmissões digitais.
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O chip faz modulação com três sistemas, atendendo aos padrões de TV digital europeu, norte-americano e o japonês. "A produção desse equipamento é um marco para a indústria brasileira e, por sua adaptabilidade, o chip nacional poderá ser exportado para diversos países", disse Jakson Sosa, presidente da Telavo Digital e conselheiro do Fórum do Sistema Brasileiro de TV Digital (SBTVD-T). 
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A cerimônia contou ainda com a presença da ministra-chefe da Casa Civil, Dilma Roussef, do ministro das Comunicações, Hélio Costa, e do representante do Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, Jairo Klepacz, além de parlamentares e outras autoridades.
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