Lei de Moore ganha novo fôlego | AGÊNCIA FAPESP

Pesquisadores da IBM anunciam fabricação de chips com fios de menos de 30 nanômetros. Na foto, comparação com os fios atuais (à dir.)

Lei de Moore ganha novo fôlego

21 de fevereiro de 2006

Agência FAPESP - Em 14 de abril de 1965, o fundador da Intel, o norte-americano Gordon Moore, publicou, na revista Electronics Magazine, um artigo sobre o aumento da capacidade de processamento dos computadores.

Moore achava que o crescimento seria constante, mas não cravou um período no artigo Cramming more components onto integrated circuits ("comprimindo mais componentes em circuitos integrados"). Não se sabe bem por que – nem por quem –, mas o artigo acabou resumido na frase "a capacidade de processamento dos computadores dobra a cada 18 meses", que ficou conhecida como a Lei de Moore.

O próprio Moore nunca entendeu como se chegou aos 18 meses, tanto que em 1975 propôs uma ampliação para 24 meses. Não adiantou, pois a lei acabou mesmo com o ano e meio.

Nos últimos anos, a dificuldade cada vez maior para incluir ainda mais componentes nos processadores já abarrotados levou diversos especialistas a afirmar que a Lei de Moore estaria chegando ao limite. Pelo menos na tecnologia atual de gravação de chips, da litografia óptica.

Mas uma novidade acaba de limpar o caminho para que a lei continue valendo pelos próximos anos. Pesquisadores da IBM anunciaram na segunda-feira (20/2), na conferência SPIE Microlithography, em San José, nos Estados Unidos, um avanço na fabricação que poderá ser usado na nova geração de processadores. Pela nova tecnologia, será possível criar chips com fios com espessuras de menos de 30 nanômetros (bilionésimo do metro), ou pelo menos três vezes mais finos do que os atuais.

Os processadores mais densos atualmente são capazes de armazenar 4 bilhões de bits (unidades) de informação. Com a extensão da Lei de Moore, os chips poderão conter 64 bilhões de bits por volta de 2013.

Atualmente, os fabricantes usam laser para gravar nos processadores linhas mais finas do que o próprio comprimento da onda luminosa empregada, que é de 193 nanômetros. Isso é possível pela geração de padrões que permitem resoluções abaixo da onda de luz. Mas os próprios fabricantes apontam que a tecnologia atual não funcionaria abaixo do limite de 32 nanômetros, o que obrigaria a mudança para outras fontes luminosas, como o raio X, ou para outras técnicas de impressão.

Os pesquisadores da IBM, em parceria com a empresa JSR Micro, criaram os padrões mais finos até o momento, a partir do uso da litografia profunda por ultravioleta, puxando a tecnologia para um patamar inédito. Cada linha tem apenas 29,9 nanômetros de espessura. O segredo foi usar, na lente, um outro tipo de quartzo e líquidos de imersão com propriedades refratárias muito superiores às dos materiais usados atualmente.

A conquista é importante para que os fabricantes não tenham que mudar as tecnologias atuais de impressão e possam continuar com a litografia óptica. Uma troca para raio X, por exemplo, obrigaria os fabricantes a trocar as lentes de suas linhas de montagem para espelhos.

"Nosso objetivo é levar a litografia óptica o mais longe que pudermos, de modo que a indústria não precise mudar para alternativas mais caras, ao menos não antes de quando for absolutamente necessário", disse Robert Allen, do Centro de Pesquisa Almaden, da IBM, na conferência na Califórnia.


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